[트렌드 리포트] 애플 믹스 리얼리티 헤드셋, 차세대 프로세서 M2칩 탑재 제품될까
[트렌드 리포트] 애플 믹스 리얼리티 헤드셋, 차세대 프로세서 M2칩 탑재 제품될까
  • 오현주 기자 oh_08@dailyenews.co.kr
  • 승인 2022.06.29 10:20
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애플 믹스 리얼리티 헤드셋 이미지. (사진=폰아레나)

27일(현지시간) 블룸버그통신이 애플이 새로운 리얼리티 AR·VR 헤드셋에 M2 프로세서와 16GB의 램을 탑재할 것이라고 밝혔다.

해당 제품의 명은 '애플 믹스 리얼리티 헤드셋'이라고 알려져 있으며 내년 1월 중 공개될 것으로 예상되고 있다.

최근 VR과 AR 기술이 발달하며 이를 활용하기 위한 웨어러블 기기의 개발도 활발히 진행 중이다.

현재까지 VR 기술은 게임 분야로 한정되어 있지만 향후 콘텐츠 분야를 비롯해 건설, 이미지 처리 기술, 교육 등 활용 범위가 넓어질 것으로 기대되고 있다.

특히 코로나19로 인해 비대면 문화가 확산되며 이같은 기술을 적용한 기기의 주목도도 높아졌다.

그만큼 VR과 AR 기술을 활용하기 위한 웨어러블 기기의 요구 사항도 점차 높아지고 있다. 이미지센서와 긴 배터리, 고사향의 RAM이 뒷받침해야만 활용이 가능하기 때문이다.

애플이 자체적으로 개발한 M1 칩 (사진=애플)
애플이 자체적으로 개발한 M1 칩. (사진=애플)

처음 애플이 자체 개발한 시스템온칩인 M1을 공개했을 때 업계에서는 호평이 이어졌다.

기존에 주로 사용되고 있던 인텔 칩과 비교했을 때, 전혀 뒤쳐지지 않는 성능과 열을 배출하는 팬을 없애며 무소음 동작까지 가능하다는 점은 혁신으로 평가 받기에 부족함이 없었다.

실제 M1 칩이 탑재된 애플 제품을 사용해본 소비자들은 이전보다 CPU 처리 속도가 빨라졌고 GPU 역시 고사양이라고 평가했다. 아울러 그래픽 카드 등 관련 부품의 공급 문제를 해결할 수 있는 대안으로도 M1 칩은 애플의 새로운 가능성으로 떠올랐다.

이번에 애플이 적용할 것으로 알려진 M2칩은 전작인 M1칩에 비해 25% 많은 200억개의 트랜지스터로 구성되어있다. 효율성과 전송 및 처리 속도를 높인 만큼 고성능이 필요한 VR 및 AR 기술에 적합할 것으로 기대되고 있다.

아울러 애플은 해당 기기에 카메라를 장착해 스위치를 한 번 누르는 것만으로도 가상 세계에서 벗어나 현실 세상을 볼 수 있게 제작할 것으로 예측됐다.

콘텐츠를 이용하다가 기기를 벗어야하는 경우, 불필요한 과정을 줄일 수 있는 것이다.

다만 M2 칩과 16GB의 고사양 램을 적용하는 만큼 하드웨어 가격이 인상되는 것은 불가피한 선택일 것으로 보인다.

애플이 자체 제작한 부품이라고 하지만 비슷한 사양의 맥북 에어가 1400달러 이상으로 가격이 형성된 만큼 헤드셋도 2000달러 가량의 가격대로 형성된다는 추측이다.

그럼에도 애플이 자체 프로세서를 도입한 VR 헤드셋을 개발해 상용화하는 것 자체가 새로운 시도이고 혁신이라는 의견이 이어지고 있다. 지금까지 새로운 트렌드를 주도해온 기업인 만큼 가격과 상관 없이 애플의 VR 헤드셋이 일으킬 변화에 주목할 필요가 있을 것으로 보인다.

[데일리e뉴스= 오현주 기자]

 


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