파운드리·메모리 강화 위해 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 협력 확대
자이스, 한국에 R&D센터 구축…양사 전략적 협력 강화 전망
이재용 삼성전자 회장은 26일(현지시간) 독일 오버코헨에 위치한 자이스(ZEISS) 본사를 방문해 칼 람프레히트 최고경영자(CEO) 등 경영진과 양사 협력 강화 방안을 논의했다고 28일 밝혔다.
자이스는 첨단 반도체 생산에 필수적인 극자외선(EUV) 기술 관련 핵심 특허를 2000개 이상 보유하고 있는 글로벌 광학 기업으로, ASML의 EUV 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하고 있다. EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품은 3만 개가 넘는다.
이 회장은 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드 및 두 회사의 중장기 기술 로드맵에 대해 논의했다. 아울러 초미세 반도체 경쟁력 확보를 위한 핵심 기술 심장부인 자이스 공장을 방문해 최신 반도체 부품·장비가 생산되는 모습을 직접 살펴봤다.
삼성전자와 자이스는 파운드리(반도체 수탁생산)와 메모리 사업 경쟁력을 강화하기 위해 향후 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 관련 분야에서 협력을 더욱 확대하기로 했다.
삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다.
자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 연구개발(R&D) 센터를 구축한다. 이에 따라 양사의 전략적 협력도 한층 강화될 것으로 삼성전자는 전망했다.
이 회장은 폭넓은 글로벌 네트워크를 활용해 미래 먹거리 발굴과 핵심 사업 육성에 적극적으로 나서고 있다.
특히 인공지능(AI) 반도체 시장 선점을 위해 작년부터 마크 저커버그 메타 CEO(2024년 2월), 피터 베닝크 ASML CEO(2023년 12월), 젠슨 황 엔비디아 CEO(2023년 5월) 등을 연이어 만나 협력 확대 방안을 논의했다.
또 삼성전자는 메모리에 이어 파운드리, 이미지센서, 신경망처리장치(NPU) 등 시스템 반도체 분야에서도 확고한 경쟁력을 확보하고자 미래 투자를 이어가고 있다.
이 회장의 이번 자이스 본사 방문에는 송재혁 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO), 남석우 DS부문 제조&기술담당 사장 등 삼성전자에서 반도체 생산기술을 총괄하는 경영진이 동행했다.
지난해 역대 최대 파운드리 수주 잔고를 달성한 삼성전자는 ▲3나노 이하 초미세공정 기술 우위 지속 ▲고객사 다변화 ▲선제적 R&D 투자 ▲과감한 국내외 시설 투자 ▲반도체 생태계 육성을 통해 파운드리사업을 미래 핵심 성장동력으로 키워나가고 있다.
전작에 비해 인공지능(AI) 성능이 약 15배 이상 향상된 모바일 AP '엑시노스 2400'은 삼성의 플래그십 스마트폰 갤럭시 S24에 탑재돼 매출이 큰폭으로 증가할 것으로 예상된다. 이미지센서 분야에서는 지난해 12월 출시한 '아이소셀 비전 63D' 등 다양한 제품을 양산하며 업계 1위 기업을 맹추격하고 있다. 디스플레이구동칩(DDI) 시장에서는 21년째 세계 1위를 유지하고 있다.
삼성은 인간의 뇌를 모방한 신경망처리장치(NPU) 사업도 본격적으로 육성하며 시스템반도체 사업 영역을 확장하고 있다.
[데일리e뉴스= 김병호·임남현 기자]
