애플이 새로운 아이맥을 공개하며 M3를 탑재한 이번 제품에 대한 관심이 쏟아지고 있다.
지난달 31일(현지시간) 애플은 보다 새로워진 아이맥을 선보였다.
아이맥은 애플이 자랑하는 M3 칩셋을 탑재, 컴퓨터용 프로세서로는 최초로 3nm EUV 공정으로 제조되었다.
애플 측의 설명에 따르면 M3 칩셋은 M1 대비 최대 50%까지 향상되었고 인공지능을 위한 뉴럴 엔진 처리속도도 60% 개선되었다.
당초 업계에서는 애플이 M2를 건너뛰고 M3를 탑재할 것으로 예상해왔다. 가장 큰 이유는 발열 때문이었다.
아이맥은 일체형 PC의 대표적인 제품이다. 깔끔한 디자인과 사용 편의성은 높지만 상대적으로 발열에 약할 수밖에 없다. 발열을 식히기 위한 쿨러를 장착할 공간이 비교적 부족하기 때문이다.
특히 아이맥은 일명 스마트폰보다 얇은 PC라는 별칭답게 내부에 충분한 공간 확보가 다소 부족하다는 평가를 받아왔다.
그러다 보니 다른 제품군이 차례대로 M2를 탑재하며 성능 개선을 이뤄내는 동안에도 아이맥만은 여전히 제자리걸음 할 수밖에 없었다.
이번 업데이트는 이런 점에서 무척 반가운 소식이다.
약 2년 만의 업데이트인 만큼 이전 인텔 아이맥과 비교해 전체 성능은 약 2.5배 향상되었고 장점으로 꼽혀왔던 디스플레이 해상도, 디자인 특화 기능은 더욱 강화한 것.
세부적으로 기존 인텔 칩셋 제품과 비교하면 크기는 M3 아이맥은 24인치 디스플레이를 가지고 있으며 인텔은 21.5인치, 27인치 디스플레이를 제공한다.
다만 인텔 아이맥은 최대 2개의 디스플레이(외부 디스플레이 연결)를 지원했으나 M3 아이맥은 내장 디스플레이만 사용 가능하다.
색상은 총 7가지 옵션이 제공된다. 인텔 제품에서 실버(블랙 베젤)만을 동일하게 제공해왔던 것과 달리 이전 세대와 동일하게 컬러 마케팅 전략을 펼치고 있다.
그래픽 작업에 특화된 제품인 만큼 이번 M3 칩셋과 함께 새 그래픽 아키텍처도 적용되었다. 이를 통해 GPU(그래픽 프로세스 유닛) 가용률에 따라 메모리가 동적으로 할당되는 다이내믹 캐싱으로 실시간으로 필요한 GPU 자원이 적절히 배치된다.
이와 함께 3D 작업 시 물체 표면의 조도를 처리하는 셰이딩을 개선할 수 있는 매시 셰이딩을 하드웨어 가속으로 지원한다. 3D 렌더링 처리 속도도 빨라졌다. M1 칩과 비교할 경우 최대 2.5배 빠른 처리 속도, M2 대비 1.8배 빠른 성능으로 디자인이나 그래픽 작업에 유용하다.
가격은 기본 모델 기준 1299달러(199만원)로 이전 21.5인텔 모델과 동일하다.
M3 아이맥은 확실히 성능 개선을 이뤄냈고 시작 가격도 유지하는 데 성공했다. 애플의 주장대로 인텔 칩셋과 확실히 상향된, 업데이트라는 말이 어울리는 제품이다.
그럼에도 일부에서는 여전히 애플이 아이맥을 자사의 칩셋이 아닌 인텔과 비교하고 있다는 비판이 나오는 상태다. 이미 자사의 제품들이 M2 이상으로 업그레이드 한 상황임에도 여전히 아이맥만은 인텔과 비교하고 있다는 설명이다.
한편 애플은 지난달 31일(현지시간) M3 아이맥과 함께 맥북 프로를 공개, 미국을 포함한 27개 국가 및 지역에서 판매를 시작했으며 국내 출시는 미정이다.
[데일리e뉴스= 임남현 기자]
