AI·차세대 슈퍼컴퓨터용 초고속 D램
삼성전자가 세계 최초 3세대 D램 개발로 프리미엄 시장 확대 등 사업 경쟁력 강화에 나선다.
삼성전자가 차세대 슈퍼컴퓨터(HPC)와 인공지능(AI) 기반 초고속 데이터 분석에 활용될 수 있는 초고속 D램, '플래시볼트(Flashbolt)'를 출시했다고 4일 밝혔다.
플래시볼트는 16기가바이트(GB) 용량의 3세대 고대역폭 메모리(HBM2E) D램이다. 앞서 개발된 2세대 HBM2 '아쿠아볼트(Aquabolt)'와 비교 시 속도와 용량면에서 각각 1.3배 2.0배 향상됐다.
또 설계 기술에는 '초고집적 TSV 설계 기술'을 적용했다. 기존 2세대가 8GB 기반의 8기가비트(Gb) D램 8개를 집적했다면, 이번 3세대 HBM2E는 16Gb D랩 8개 칩을 수직 연결했다.
와이어 본딩 기술은 칩을 기판에 선으로 연결하는 기술로 배선이 길어질 경우 신호 손실이 발생하는 단점이 있었다며, 이에 반해 실리콘 관통 전극(TSV)는 전기신호의 전달 거리가 짧아 빠르게 동작하며 칩의 두께와 소비전력을 줄일 수 있다고 삼성전자는 설명했다.
삼성전자는 또 이 제품에 신호전송 최적화 회로 설계 기술이 적용했다고 밝혔다. 이에 초고속 데이터 전송이 가능하다는 설명이다. 삼성은 1024개의 데이터 전달 통로에서 초당 3.2Gb의 속도로 410GB 데이터 처리를 할 수 있다며 이는 5GB 용량의 풀HD급 영화를 기준으로 영화 82편을 1초에 전달할 수 있는 수준이라고 분석했다.
삼성전자는 올해 이 제품을 양산해 기존 AI 기반 초고속 데이터 분석과 고성능 그래픽 시스템 개발에 적극 활용한다는 방침이다. 아울러 글로벌 IT 고객들에게 '아쿠아볼트'를 안정적으로 공급하고 차세대 시스템 개발 협력을 더욱 강화해 프리미엄 메모리 시장의 수요 확대해 나갈 계획이다.
최철 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실 부사장은 "역대 최고 성능의 차세대 D램 패키지 출시로 빠르게 성장하는 프리미엄 시장에서 사업 경쟁력을 계속 유지할 수 있게 되었다"며, "향후 더욱 차별화된 솔루션을 제공해 독보적인 사업 역량을 강화시켜 나갈 것"이라고 말했다.
