이재용 삼성전자 회장이 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 찾아 차세대 패키지 경쟁력과 연구개발(R&D) 역량, 중장기 사업 전략 등을 점검했다고 17일 밝혔다.
이날 삼성전자 천안캠퍼스에서 진행된 경영진 간담회에는 경계현 디바이스솔루션(DS)부문장, 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등이 참석했다.
이 자리에서 이재용 회장은 "어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안된다"고 당부한 것으로 알려졌다.
이 회장은 고대역폭 메모리(HBM), 웨이퍼레벨패키지(WLP) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 반도체 생산라인을 둘러봤다.
특히 반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로, 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계다.
삼성전자는 인공지능(AI), 5세대이동통신(5G), 전장 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 특성을 갖춘 반도체 패키지 기술이 요구되고 있으며, 10나노 미만 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 첨단 패키지 기술의 중요성이 날로 높아지고 있다고 설명했다.
이 회장은 또 온양캠퍼스를 방문, 패키지 기술 개발부서 직원들과 간담회를 가졌다.
삼성전자 관계자는 간담회에 참석한 직원들은 ▲개발자로서 느끼는 자부심 ▲신기술 개발 목표 ▲애로사항 등에 대해 설명했고 이재용 회장은 임직원들의 헌신과 노력에 감사를 표한 것으로 알려졌다.
한편 이 회장은 지난해 10월 회장 취임 이후부터 지역 사업장을 방문해 주요 현황을 살피고, 지역 중소업체와 소통도 이어가고 있다.
이 회장 취임 후 첫 행보를 광주 지역 중소기업 방문으로 시작했으며 이후 ▲부산(스마트공장 지원 중소기업·삼성전기) ▲대전(SSAFY·삼성화재) ▲아산(삼성디스플레이) 등을 차례로 방문했다.
[데일리e뉴스= 김병호 기자]
